8月16日，临港新片区成立2周年之际，由中建一局建设发展公司承建的上海格科半导体项目F1生产厂房主体结构封顶。

　　建设期间，项目团队争分夺秒决战节点目标，今年开工以来，连续克服了上海连续降雨天气、13级台风“烟花”登陆等因素影响，于2月4日完成首块底板浇筑、4月23日首榀钢桁架吊装、5月30日完成钢桁架吊装、6月16日实现动力中心结构封顶，在高科技电子厂房领域继续展示着建造实力。

　　当前，装配式框架结构在高科技电子厂房中仍是一片有待开拓的全新领域。“这对项目团队技术及现场、安全、质量系统来说，都是全新的挑战。我们结合公司以往工业化建设经验、高科技厂房项目特点，对预制构件的加工、安装、现场建设进行针对性的实施策划，完成从无到有的新突破。”项目负责人说。

　　据悉，项目一期共13个建筑单体，总建筑面积约12万平方米，作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，为其推进东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。

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